项目占地339亩，总建筑面积约36万㎡，总投资额16亿元，项目定位。以半导体电子。微电子厂房为主，主要是方便企业统一配套，减少企业建设投入，同时增加集群。加强资源利用效率，倾力营造一个地域结构完整，空间层次清晰，可持续发展的标准厂房。其中1期建设规模为10万㎡。包括五栋厂房，仓库，废弃物回收间，动力楼，应急水池等配套设施，于2019年一月底竣工，2期建设规模约26万㎡，包括四栋标准厂房，山东定制厂房，移动科技孵化，配套，地下停车场，污水处理站，甲类仓库、开闭所等设施。

目前，1期厂房已全被预订，即**联LCD驱动芯片封装，爱惜半导体封测。赛肯电子引线框架、碳化硅功率器件、无锡品测晶圆封测、尼克电气等。华进半导体晶圆级扇出型封装，天科合达、5G手机等项目已预订2期。